海光信息2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

(資料圖片)

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

（一）所屬行業(yè)情況說明

根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2017年修訂），公司屬于“制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”，行業(yè)代碼為“C39”；根據(jù)國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》（2016年），公司屬于“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”中“電子核心基礎產(chǎn)業(yè)”的“集成電路”領域；根據(jù)國家統(tǒng)計局《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類》（2018年），公司屬于“1、新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”中“1.3、新興軟件和新型信息技術服務”中“1.3.4、新型信息技術服務”之“6520、集成電路設計”。

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，其產(chǎn)業(yè)鏈主要包括集成電路設計、芯片制造和封裝測試?？v觀全球競爭格局，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應較為明顯，少數(shù)領軍企業(yè)占據(jù)了市場的主導地位。目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本、韓國的企業(yè)所占據(jù)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但最近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在結(jié)構(gòu)和規(guī)模兩方面得到了一定提升，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵、扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了良好的政策環(huán)境和產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

集成電路行業(yè)具有典型的資金密集型、技術密集型和人才密集型的特點,企業(yè)取得行業(yè)競爭優(yōu)勢需要具備較強的經(jīng)濟實力、不斷提升的研發(fā)能力、廣泛的客戶和供應商資源以及較強的上下游整合能力。未來一段時期，公司主要產(chǎn)品高端通用處理器和協(xié)處理器的性能還將持續(xù)提升，新的功能、特性不斷增加。同時，隨著集成電路產(chǎn)品下游應用領域的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術的不斷成熟，新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展孕育CPU、GPGPU新的市場機會，行業(yè)出現(xiàn)發(fā)展的新契機。面對這些行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)，公司需要在產(chǎn)品的各道環(huán)節(jié)持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷實現(xiàn)技術創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代，提升公司技術實力與市場競爭力，為長遠發(fā)展做好規(guī)劃和積淀。

（二）主營業(yè)務情況說明

1.主營業(yè)務情況

公司的主營業(yè)務是研發(fā)、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器。公司的產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。海光CPU系列產(chǎn)品兼容x86指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應用軟件，軟硬件生態(tài)豐富，性能優(yōu)異，安全可靠，已經(jīng)廣泛應用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領域。海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境，可廣泛應用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等應用領域。

根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實際需要，公司研發(fā)出了多款性能優(yōu)異的主流高端處理器水平的產(chǎn)品。報告期內(nèi)，海光CPU系列產(chǎn)品海光三號為主力銷售產(chǎn)品，海光四號、海光五號處于研發(fā)階段；海光DCU系列產(chǎn)品深算一號為公司GPGPU主要在售產(chǎn)品，深算二號即將發(fā)布，深算三號研發(fā)進展順利。公司新產(chǎn)品加速迭代，性能持續(xù)提升，研發(fā)團隊在高端處理器設計、SoC架構(gòu)設計、處理器安全、處理器驗證、高主頻與低功耗處理器實現(xiàn)、高端芯片IP設計、工藝物理設計、先進封裝設計、基礎軟件等關鍵技術上不斷實現(xiàn)突破。在主營業(yè)務上，公司始終堅持聚焦高端處理器業(yè)務，技術和市場競爭優(yōu)勢進一步夯實。

2.主要產(chǎn)品情況

高端處理器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)設備中的核心部件，在大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、復雜任務調(diào)度和邏輯運算等方面發(fā)揮了不可替代的作用。根據(jù)應用領域、技術路線和產(chǎn)品特征的不同，公司高端處理器分為海光CPU系列產(chǎn)品和海光DCU系列產(chǎn)品。

（1）海光CPU

海光CPU主要面向復雜邏輯計算、多任務調(diào)度等通用處理器應用場景需求，兼容國際主流x86處理器架構(gòu)和技術路線，具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)等優(yōu)勢。海光CPU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應用場景對高端處理器計算性能、功能、功耗等技術指標的要求，細分為海光7000系列產(chǎn)品（最多集成32個處理器核心）、海光5000系列產(chǎn)品（最多集成16個處理器核心）、海光3000系列產(chǎn)品（最多集成8個處理器核心）。報告期內(nèi)主要在售的為海光三號。

海光CPU在國產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設計、圖形圖像處理等領域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計算等復雜應用領域的高端服務器；也支持面向政務、企業(yè)和教育領域的信息化建設中的中低端服務器以及工作站和邊緣計算服務器。

（2）海光DCU

海光DCU屬于GPGPU的一種，采用“類CUDA”通用并行計算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應國際主流商業(yè)計算軟件和人工智能軟件。與CPU相同，海光DCU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品細分為8000系列的各個型號。海光8000系列具有全精度浮點數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計算能力，具有最多64個計算單元，能夠充分挖掘應用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計算的能力，快速開發(fā)高能效的應用程序。

海光DCU主要部署在服務器集群或數(shù)據(jù)中心，為應用程序提供性能高、能效比高的算力，支撐高復雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時代背景下，海光DCU能夠完整支持大模型訓練，實現(xiàn)LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應用，與國內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配，達到國內(nèi)領先水平。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

公司在CPU和DCU芯片技術領域持續(xù)投入，報告期內(nèi)，在處理器體系結(jié)構(gòu)設計、處理器核心微結(jié)構(gòu)驗證、處理器安全架構(gòu)、處理器IP研發(fā)、處理器可測性與可調(diào)試性設計、處理器物理設計、處理器先進封裝設計、處理器測試、處理器基礎軟件設計和處理器生態(tài)軟件優(yōu)化等核心技術上持續(xù)開展研發(fā)，優(yōu)化、提升公司產(chǎn)品性能，具體如下：

（1）處理器體系結(jié)構(gòu)設計方面

持續(xù)采用SoC架構(gòu)設計，設計相應的片上網(wǎng)絡以及其它功能模塊，集成大量處理器核心和外設控制器，極大地簡化系統(tǒng)設計的同時，不斷提升計算性能。兼容主流的處理器指令集，并根據(jù)應用需要擴展指令集。處理器內(nèi)存控制器支持SDRAM和HBM等存儲協(xié)議接口，支持內(nèi)存加密，采用多種高可靠性技術。處理器利用Combo PHY靈活支持多種高速I/O，包括處理器之間互連總線、PCIe、SATA、1/10GbE等。支持最新的PCIe協(xié)議、各種SATA協(xié)議?？蓴U展片上網(wǎng)絡，利用高數(shù)據(jù)位寬結(jié)合虛通道技術，提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬，降低了擁塞。支持QoS，進一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時。高主頻與低功耗方面，實現(xiàn)了高復雜度微結(jié)構(gòu)的高主頻、微結(jié)構(gòu)性能與功耗平衡、工藝偏差自適應及運行時電壓和頻率實時調(diào)節(jié)、功耗管理等。

（2）處理器核心微結(jié)構(gòu)驗證方面

建立了處理器核心功能部件級、處理器核心級、處理器核心簇級、全片多核心簇級和多芯片級完整的多層次處理器驗證環(huán)境。研發(fā)了包括x86指令集功能驗證程序、微結(jié)構(gòu)定向測試程序、隨機測試程序、功能部件級隨機測試激勵的各項驗證激勵。建立了x86指令功能模型、功能部件級正確性模型。形成了包括多層次的處理器微結(jié)構(gòu)驗證環(huán)境、基于先進設計方法學的多層次處理器驗證環(huán)境、定向驗證激勵及隨機驗證激勵、指令集功能模型及各微結(jié)構(gòu)層次正確性檢查器、基于硬件仿真加速器的驗證等處理器核心微結(jié)構(gòu)驗證技術體系。

（3）處理器安全架構(gòu)方面

處理器安全技術主要包括可信執(zhí)行環(huán)境、密碼運算加速、可信計算、漏洞防御等。可信執(zhí)行環(huán)境方面，海光基于數(shù)據(jù)自動加解密，有效防止安全攻擊；集成符合國密標準的密碼協(xié)處理器，支持國密標準SM2、SM3、SM4；處理器內(nèi)置可信計算平臺，支持中國標準TPCM和國際標準TPM2.0?？尚庞嬎闫脚_不僅實現(xiàn)了可信計算所需的信任根，還可以對系統(tǒng)進行主動的度量及監(jiān)控，并在檢測到異常時及時采取措施，有效保護系統(tǒng)，符合等保2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光CPU對熔斷漏洞免疫，對幽靈漏洞和側(cè)信道漏洞則采用有效的軟硬件技術進行防御，可以提供先進的云計算上全流程安全執(zhí)行環(huán)境。

（4）處理器IP研發(fā)方面

公司擁有高水平定制電路設計平臺，擁有完善的設計流程和設計方法，具備成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。高主頻緩存設計方面，緩存和微碼存儲器工作頻率、工作電壓范圍寬，能夠滿足頻率電壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)的需求。內(nèi)置了多種先進輔助調(diào)節(jié)及硅后修復電路，在抗工藝偏差方面表現(xiàn)出色。高性能時鐘設計方面，掌握工藝節(jié)點下高性能全數(shù)字鎖相環(huán)和頻率綜合器設計技術。在高速互連接口設計方面，開發(fā)了一種高帶寬、低功耗、低延時的Chiplet互連接口，并且可以擴展應用于短距離2.5D先進封裝互連。在片上分布式電源方面，處理器獨立控制各個單核電壓，結(jié)合自適應電壓和頻率調(diào)節(jié)，實現(xiàn)電壓動態(tài)調(diào)節(jié)，降低處理器功耗。在高性能標準單元庫的自主開發(fā)與定制方面，加強了標準單元的多樣性設計，保證標準單元可以滿足多場景應用。通過標準單元的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化，縮小處理器面積，提高處理器性能和能效比。

（5）處理器可測性與可調(diào)試性設計方面

建立了全套先進的DFT和DFD設計流程。DFT基于自頂向下的設計理念，采用分布式與多路選擇器相結(jié)合的測試訪問機制，根據(jù)模塊級評估結(jié)果劃分頂層測試任務，完成頂層測試協(xié)議文件的映射，生成跳變時延故障、固定型故障、串擾故障等測試向量。針對片上特定IP及嵌入式存儲結(jié)構(gòu)，制定內(nèi)建自測試等設計方案。DFD通過插入調(diào)試專用電路，提高電路故障區(qū)分度，通過生成掃描鏈診斷向量，提高電路故障診斷質(zhì)量和效率。此外，公司研發(fā)了面向芯片硅后驗證的軟硬件調(diào)試工具，包括調(diào)試現(xiàn)場分析工具、內(nèi)部信號觀測工具、JTAG調(diào)試工具、配置總線訪問工具等。

（6）處理器物理設計方面

建立了完善的支持業(yè)界主流工藝的物理設計流程和適應不同產(chǎn)品與工藝需求的簽核標準驗證流程，實現(xiàn)不同工藝的快速切換。設計流程平臺涵蓋從邏輯綜合、物理設計、物理驗證到簽核全流程。流程支持標準工藝單元庫，結(jié)合定制的高速單元可實現(xiàn)高性能設計的快速收斂。頂層物理設計流程支持多層次設計和多層次模塊復用，支持模塊穿透過線和總線流水線復用，適用于不同設計，能夠有效地提高超大規(guī)模集成的物理設計效率。自研的時鐘網(wǎng)格設計、布線和分析技術支持高端芯片時鐘網(wǎng)格設計與其他物理設計任務并行開展。自研簽核設計流程可針對不同的設計模式、工藝、電壓、溫度等要求，分析并得出相應的時序、壓降、電遷移等簽核標準。該簽核技術支持芯片動態(tài)工作電壓和頻率變化以適應不同性能的需求和節(jié)省功耗，支持自適應工作電壓變化以確保不同工藝偏差的芯片得到最佳工作電壓。

（7）處理器先進封裝設計方面

處理器先進封裝設計主要包括多芯片封裝、2.5D Interposer芯片封裝等。通過高速、高功耗、大尺寸芯片研發(fā)，掌握了先進封裝設計技術，為芯片架構(gòu)、芯片平面布置圖及凸點布置圖的設計提供關鍵技術支撐。具備大尺寸、高密度、多層基板和硅中介層設計能力，通過全鏈路SI/PI仿真，制定基板和硅中介疊層結(jié)構(gòu)及線寬線距規(guī)則。掌握了2.5D Interposer芯片封裝技術，掌握了窄節(jié)距、大尺寸LGA封裝技術。

（8）處理器測試方面

建立了覆蓋晶圓測試、封裝測試、終測和系統(tǒng)級測試在內(nèi)的處理器測試體系，保障了海光CPU和DCU測試的規(guī)范性，有效支撐了海光CPU和DCU的研發(fā)和量產(chǎn)。晶圓測試方面，建立基于產(chǎn)品需求的晶圓質(zhì)量及性能判決模型，利用低溫和高溫環(huán)境下晶圓測試數(shù)據(jù)，對芯片進行速度與功耗建模并精細分類。封裝測試方面，結(jié)合不同溫度下晶圓測試的特征參數(shù)，優(yōu)化電壓等參數(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品級整體性能優(yōu)化提升。

（9）處理器基礎軟件設計方面

形成了一套軟硬件一體化的處理器基礎固件設計與驗證方法，實現(xiàn)了固件的功能、性能和穩(wěn)定性。海光基礎固件負責對處理器所集成IP的配置、管理和維護，從而簡化SoC架構(gòu)設計和實現(xiàn)復雜度，提升CPU和DCU產(chǎn)品開發(fā)速度。海光處理器使用安全啟動技術保證加載到CPU和DCU內(nèi)部運行固件的安全性。微碼方面，形成由微碼程序、微碼編譯器、微碼補丁、微碼專用硬件以及微碼驗證環(huán)境等組成的海光處理器微碼系統(tǒng)。公司自主設計和定義了微碼指令集和功能，研發(fā)了微碼編譯系統(tǒng)，支持微碼編譯和調(diào)試、高級語言編程，實現(xiàn)了微碼安全加載和驗證機制。

（10）處理器生態(tài)軟件優(yōu)化方面

對密集和稀疏線性代數(shù)、快速傅里葉變換等廣泛使用的數(shù)學庫進行分析和優(yōu)化，形成了一套覆蓋面廣、性能優(yōu)的高效能數(shù)學庫，其技術主要包括多核并行化、自適應存儲管理和指令集自適應優(yōu)化技術等。通過對結(jié)構(gòu)體內(nèi)存布局優(yōu)化，循環(huán)展開優(yōu)化和減少動態(tài)指令數(shù)，不斷提高緩存命中率和程序性能。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司新增知識產(chǎn)權項目申請187項（其中發(fā)明專利131項），共297項知識產(chǎn)權項目獲得授權（其中其中發(fā)明專利224項）。截至報告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項、實用新型專利81項、外觀設計專利3項、集成電路布圖設計登記證書200項、軟件著作權206項。目前累計申請的知識產(chǎn)權項目1898項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

本期研發(fā)投入總額122,997.80萬元，同比增長36.87%。主要原因系：（1）在研項目實施進度加快，進入驗證階段項目較多，技術服務費及驗證測試材料費增加較多，投入力度持續(xù)加大；（2）研發(fā)人員數(shù)量同比增長24%。

研發(fā)投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明

本報告期在研項目中，圍繞海光CPU和DCU下一代的產(chǎn)品實現(xiàn)技術、產(chǎn)品工程技術等資本化項目的研發(fā)進度加快，投入的人力、物力增加較多，使本期資本化比率有所提高，但與上年全年的資本化率基本持平。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

公司作為國內(nèi)少數(shù)幾家同時具備高端通用處理器（CPU）和協(xié)處理器（DCU）研發(fā)能力的集成電路設計企業(yè)，始終專注于研發(fā)、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器，建立了完善的高端處理器的研發(fā)環(huán)境和流程，產(chǎn)品性能逐代提升，功能不斷豐富。

海光CPU系列產(chǎn)品廣泛應用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領域，得到了國內(nèi)用戶的廣泛認可。海光DCU系列產(chǎn)品兼容國際主流商業(yè)計算軟件和人工智能軟件，軟硬件生態(tài)豐富，已實現(xiàn)了在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等領域的商業(yè)化應用。2023年上半年，公司實現(xiàn)了在業(yè)績水平、研發(fā)能力、生態(tài)拓展、知識產(chǎn)權累積等方面的穩(wěn)步發(fā)展，主要工作體現(xiàn)為：

（一）經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升，盈利能力持續(xù)提升

報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入261,169.41萬元，較上年同期增長3.24%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤67,745.18萬元，較上年同期增長42.35%；實現(xiàn)每股收益0.29元，較上年同期增長20.83%。

海光CPU和DCU產(chǎn)品的性能優(yōu)異，在國內(nèi)處于領先地位。公司始終圍繞通用計算市場，通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、功能提升等舉措，不斷提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、行業(yè)用戶等相關創(chuàng)新力量，實現(xiàn)協(xié)同技術攻關，共同打造安全、好用、開放的產(chǎn)品及解決方案。報告期內(nèi)，新產(chǎn)品海光三號投放市場，得到客戶的充分認可，形成良好開局，使公司營業(yè)收入實現(xiàn)穩(wěn)中有升，盈利能力進一步提升。

（二）持續(xù)加大研發(fā)投入，在研項目進展順利

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年上半年公司研發(fā)投入122,997.80萬元，較上年同期增長36.87%；公司研發(fā)技術人員1,382人，占員工總?cè)藬?shù)的90.33%，76.99%以上研發(fā)技術人員擁有碩士及以上學歷。

公司業(yè)績的持續(xù)增長源于公司注重研發(fā)工作，始終保持高強度的研發(fā)投入，不斷提高技術水平和產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。報告期內(nèi)，公司下一代CPU產(chǎn)品海光四號、海光五號，DCU產(chǎn)品深算二號、深算三號研發(fā)進展順利。

（三）全面布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

公司積極構(gòu)建基于海光CPU和海光DCU的完善的國產(chǎn)軟硬件生態(tài)鏈，在操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、云計算平臺軟件、人工智能技術框架和編程環(huán)境、核心行業(yè)應用等方面進行研發(fā)、互相認證和持續(xù)優(yōu)化，公司主動融入國內(nèi)外開源社區(qū)，積極向開源社區(qū)提供適用于海光CPU、海光DCU的適配和優(yōu)化方案，保證了海光高端處理器在開源生態(tài)的兼容性。

公司根植于中國本土市場，具有本土化競爭優(yōu)勢，能夠提供安全可控的產(chǎn)品和更為全面、細致的運營維護服務。隨著行業(yè)需求的不斷增加，國內(nèi)龍頭企業(yè)積極開展基于海光高端處理器的生態(tài)建設和適配，研制了一批具有影響力的國產(chǎn)整機系統(tǒng)，推動公司產(chǎn)品在金融、電信、交通等國民經(jīng)濟關鍵領域的廣泛應用。

（四）知識產(chǎn)權快速累積，拓寬技術“護城河”

公司持續(xù)攻克高端處理器設計的若干核心技術，形成了大量自主知識產(chǎn)權。截至報告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項、實用新型專利81項、外觀設計專利3項、集成電路布圖設計登記證書200項、軟件著作權206項。

公司高度重視知識產(chǎn)權相關工作，制定了完善的知識產(chǎn)權管理制度，同時建立了完整的知識產(chǎn)權管理團隊，將跟蹤行業(yè)技術動態(tài)、檢索技術信息融入知識產(chǎn)權日常工作中，從而對專利、軟件著作權、集成電路布圖等知識產(chǎn)權進行高效的申請和管理。公司將核心技術視為最重要的資產(chǎn)，通過專利申請和專有技術保密相結(jié)合的方式進行技術保護，為核心技術體系保駕護航。

（五）加強人才體系建設，提高科學管理水平

報告期末，公司員工總?cè)藬?shù)1,530人，其中擁有碩士及以上學歷人員1,112人，占員工總?cè)藬?shù)的72.68%。公司員工隊伍年齡結(jié)構(gòu)合理、技能全面，能夠有力支撐公司的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和經(jīng)營管理。

集成電路設計行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，專業(yè)水平高、技術實力強的研發(fā)團隊是公司持續(xù)創(chuàng)新能力的保證。成立之初，公司就把人才戰(zhàn)略作為公司發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容。報告期內(nèi)，公司持續(xù)完善科學的晉升機制和激勵機制，結(jié)合有競爭力薪酬水平加速人才體系化建設，為企業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)的人才資源。

三、風險因素

（一）核心競爭力風險

1.公司研發(fā)工作未達預期風險

高端處理器屬于前沿核心科技領域，現(xiàn)有產(chǎn)品升級更新和新產(chǎn)品開發(fā)需要持續(xù)投入大量的資金和人員，但研發(fā)項目的進程及結(jié)果具有不確定性，如果未來公司在研發(fā)方向上未能做出正確判斷，在研發(fā)過程中未能持續(xù)突破關鍵技術或性能指標未達預期，公司將面臨前期研發(fā)投入難以收回、預計效益難以達到的風險，將對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

2.知識產(chǎn)權風險

作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司目前擁有較多的專利、軟件著作權、集成電路布圖設計、專有技術等知識產(chǎn)權，該等知識產(chǎn)權是公司取得競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。公司在業(yè)務開展過程中存在相關知識產(chǎn)權被盜用、不當使用或產(chǎn)生知識產(chǎn)權糾紛等風險。此外，由于集成電路設計業(yè)務的國際化程度較高，不同國別、不同法律體系對知識產(chǎn)權權利范圍的解釋和認定存在差異，可能會引發(fā)國際知識產(chǎn)權爭議甚至訴訟，從而影響公司業(yè)務開展。

（二）經(jīng)營風險

1.客戶集中度較高風險

由于服務器行業(yè)頭部效應較明顯，公司主要客戶集中在國內(nèi)幾家主要服務器廠商中，客戶集中度較高，如果公司主要客戶出現(xiàn)經(jīng)營風險，且公司未能及時拓展更多優(yōu)質(zhì)客戶，公司將面臨較大的經(jīng)營風險。

2.供應商集中度較高且部分供應商替代困難風險

公司供應商包括晶圓廠、封裝測試廠、IP授權廠商、EDA工具廠商等，供應商集中度較高。由于集成電路領域?qū)I(yè)化分工程度及技術門檻較高，部分供應商的產(chǎn)品具有稀缺性和專有性，如不能與其保持穩(wěn)定的合作關系，或由于地緣政治、公司處于實體清單等其他外部環(huán)境因素導致供應商中止與公司的業(yè)務合作，公司更換新供應商的代價較高，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營、研發(fā)造成不利影響。

（三）財務風險

1.研發(fā)支出資本化比例較高導致的無形資產(chǎn)減值風險

公司持續(xù)保持著高強度的研發(fā)投入，報告期內(nèi)研發(fā)投入為122,997.80萬元，占營業(yè)收入比重達到47.10%，研發(fā)支出資本化的金額為39,334.45萬元，資本化比例為31.98%，未來形成的自研無形資產(chǎn)金額仍較大。如出現(xiàn)外部市場發(fā)生重大變化、現(xiàn)有技術被其他新技術替代等情況，可能導致公司面臨自研無形資產(chǎn)減值較大的風險。

2.應收賬款回收風險

報告期末，公司應收賬款賬面凈值為111,327.85萬元，占當期末資產(chǎn)總額的比例為4.87%，應收賬款余額占當期營業(yè)收入的比例為43.06%。隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大，應收賬款可能繼續(xù)增加，若客戶財務狀況出現(xiàn)變化，可能導致應收賬款逾期或無法全部回收，進而對公司業(yè)績造成不利影響。

（四）行業(yè)風險

原材料成本上漲風險

近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程加快和國際形勢的不斷變化，國內(nèi)半導體行業(yè)的原材料需求不斷上升，整體采購價格呈現(xiàn)上漲趨勢。國內(nèi)集成電路設計企業(yè)多處于成長期，與國際同行相比，資金實力相對較弱，技術差距尚待縮小。另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游存在的不足也在一定程度上限制了我國高端芯片設計行業(yè)的發(fā)展。公司通過加快產(chǎn)品迭代、選擇先進封測設計等方式應對上游價格的上漲，未來若上游原材料價格持續(xù)上漲，或?qū)镜慕?jīng)營產(chǎn)生不利影響。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

公司依靠領先的核心技術優(yōu)勢、一流的集成電路人才團隊、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和生態(tài)以及優(yōu)質(zhì)的客戶資源，形成了核心競爭優(yōu)勢。

1.領先的核心技術優(yōu)勢

高端處理器設計復雜，其核心技術此前僅掌握在幾家國際領先企業(yè)手中。公司是少數(shù)幾家同時具備高端通用處理器和協(xié)處理器研發(fā)能力的集成電路設計企業(yè)。基于x86指令框架、“類CUDA”計算環(huán)境和國際先進處理器設計技術，公司大力發(fā)展?jié)M足中國信息化發(fā)展需要的高端處理器產(chǎn)品，并進行持續(xù)的研發(fā)和優(yōu)化，不斷提升高端處理器性能。公司高度重視處理器的安全性，通過擴充安全算法指令集及原生支持可信計算等方法，有效地提升了海光高端處理器的安全性。公司研發(fā)出的CPU產(chǎn)品海光一號、海光二號、海光三號和DCU產(chǎn)品深算一號、深算二號的性能均在國內(nèi)處于領先地位。

公司在高端處理器及相關領域開展了系統(tǒng)化的知識產(chǎn)權布局，截至報告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項、實用新型專利81項、外觀設計專利3項、集成電路布圖設計登記證書200項、軟件著作權206項。

2.一流的集成電路人才團隊

高端處理器設計屬于技術密集型行業(yè)，專業(yè)研發(fā)人員是芯片設計企業(yè)研發(fā)能力不斷提升的基石。公司骨干研發(fā)人員多擁有知名芯片公司的就職背景，擁有成功研發(fā)x86處理器或ARM處理器的經(jīng)驗。截至2023年6月30日，公司研發(fā)技術人員共1,382人，占比90.33%，其中擁有碩士及以上學歷人員1,064人，研發(fā)隊伍年齡結(jié)構(gòu)合理、技能全面，有力支撐了公司的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。

公司在內(nèi)部管理、供應鏈、產(chǎn)品銷售等方面均建立了成熟團隊，核心骨干均有多年公司運營管理或市場銷售經(jīng)驗，對公司未來的發(fā)展方向和公司產(chǎn)品的市場定位有著明確的目標和計劃。

3.優(yōu)異的產(chǎn)品性能和生態(tài)

海光CPU兼容x86指令集，處理器性能參數(shù)優(yōu)異，支持國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、虛擬化平臺或云計算平臺，能夠有效兼容目前存在的數(shù)百萬款基于x86指令集的系統(tǒng)軟件和應用軟件，具有優(yōu)異的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢。海光DCU兼容“類CUDA”環(huán)境，軟硬件生態(tài)豐富，主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計算等計算密集型應用領域，以及人工智能、泛人工智能類運算加速領域。

公司主動融入國內(nèi)外開源社區(qū)，積極向開源社區(qū)提供適用于海光CPU、海光DCU的適配和優(yōu)化方案，保證了海光高端處理器在開源生態(tài)的兼容性。隨著信息技術應用創(chuàng)新的不斷推進，國內(nèi)更多的龍頭企業(yè)積極開展基于海光高端處理器的生態(tài)建設和適配，在操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、云計算平臺軟件、人工智能技術框架和編程環(huán)境、核心行業(yè)應用等方面進行研發(fā)、互相認證和持續(xù)優(yōu)化，研制了一批具有國際影響力的國產(chǎn)整機系統(tǒng)、基礎軟件和應用軟件，在金融、電信、交通等國民經(jīng)濟關鍵領域基本實現(xiàn)自主可控，初步形成了基于海光CPU和海光DCU的完善的國產(chǎn)軟硬件生態(tài)鏈。

4.優(yōu)質(zhì)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈

海光高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)得到了國內(nèi)行業(yè)用戶的廣泛認可，逐步開拓了浪潮、聯(lián)想、新華三、同方等國內(nèi)知名服務器廠商，開發(fā)了多款基于海光處理器的服務器，有效地推動了海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)化。公司利用其高端處理器在功能、性能、生態(tài)和安全方面的獨特優(yōu)勢，聯(lián)合整機廠商、基礎軟件、應用軟件、系統(tǒng)集成商和行業(yè)用戶，建立了基于海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，海光CPU已經(jīng)應用到了電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等行業(yè)；海光DCU主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計算等計算密集型應用領域以及人工智能、泛人工智能應用領域展開商用。相比國際芯片領先企業(yè)，公司根植于中國本土市場，更了解中國客戶的需求，能夠提供更為安全可控的產(chǎn)品和更為全面、細致的解決方案和售后服務，具有本土化競爭優(yōu)勢。隨著公司產(chǎn)品在上述領域中示范效應的逐步顯現(xiàn)，以及公司市場推廣力度的不斷加強，公司高端處理器產(chǎn)品將會拓展至更多領域，占據(jù)更大的市場份額。

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